据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，它在热作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定的结构外形，成为塑料封装的半导体器件。它是国外在20世纪70年代初研发的新产品。用塑料封装方法生产晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等在国内外已广泛使用并成为主流。据资料统计，目前，全世界环氧塑封料年产量在20万吨以上，其中日本产量居世界第一。由于塑料封装半导体器件价格低，又适合大规模自动化生产，加上塑封半导体器件可靠性大幅度提高，在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统要求，所以应用越来越广，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的93％～95％，而陶瓷和金属封装正在迅速减少。 
　　由于用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等已成为主流，从而带动了塑封料市场需求迅速增长。目前我国95％以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。资料显示，2005年我国塑封料市场总需求量约4．5万吨，其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量约1．5万吨。 
　　未来一段时期，我国电子信息产业还将保持高速发展态势，在市场求新求异的潮流下，集成电路向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求，我国环氧树脂塑封料今后将向高耐潮、低应力、低α－射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好的方向发展。具体而言，环氧树脂塑封料最重要的是高耐潮塑料封装，因而从环氧树脂的生产工艺入手控制可水解氯含量，提纯原材料并最大限度地降低塑封料中的水分显得十分重要。近年来最新的方法是加入离子捕捉剂和铝保护剂等。另外，提高环氧塑封料中填料二氧化硅微粉的纯度也十分重要。目前除降低杂质离子含量外，提高耐湿性主要依靠加入经过表面处理的填料，使水分渗透到芯片的距离尽可能延长；加入偶联剂可提高塑封料与引线框架的粘接力，防止水分从塑封料与框架的界面渗透到芯片。 
　　我国环氧树脂塑封料的第二个发展要求是'两低'：一是低应力，二是低α－射线。耐浸焊和回流焊性是又一个发展亮点。在表面安装过程中焊接时封装外壳温度高达215～260℃，如果封装产品处于吸湿状态，就会导致封装产品内部剥离或封装件开裂，解决的方法就是提高树脂的耐湿性，提高封装材料在200℃以上时的强度和其与芯片、引线框架的粘附力，而研究降低塑封料的热膨胀系数和弹性模量的方法，是提高环氧塑封料耐浸焊性和回流焊性的关键。其主要方法有：增加填料含量，降低树脂本身的吸湿和透湿性，正确选择固化促进剂，引入耐热性优异的多官能团环氧树脂，提高高温强度等。《中国化工报》2006.2.13文/王雄伟