日本东京大学开发出导电塑料，塑料中均匀地散布有导电颗粒，可象金属材料一样导电，因此可用于配线系统。导电颗粒与塑料不相容，但在有铜颗粒存在时，导电颗粒可以很好地分散。这种导电塑料可被随意注射成型为复杂形状，诸如电器和汽车用的三维配线系统。
    制法是：abs树脂粒料（41%），结合物颗粒（40%）和铜料（15%），在240°下搅拌15min，使成颗粒。粒径小至几微米的导电颗粒，在与其他成分搅拌时被半熔化，散布在铜颗粒上（作为核），在塑料中互相连在一起。
    这种塑料的电阻率约为铜的10倍。这种塑料的注射成型件自身是导电的，可以简化配线系统。