日本信越化学工业公司最近使用新研制成的特殊硅氧烷阻燃剂系统开发出半导体用环氧树脂封装材料的阻燃技术。此阻燃剂系统可用于各种半导体用的环氧树脂封装材料。
    硅氧烷阻燃剂系统是与环境相宜的技术，可达到ul的最高阻燃级ul 94v-0。此系统耐湿性、耐高温放置性良好，可大幅度提高产品的可靠性。