消费电子产品变得越来越轻薄，塑料作为电子产品用量增长速度最快的材料，如何充分发挥其优势为产品“加分”，自然成为厂家共同关注的焦点。

被橡塑业界公认为亚洲第一、全球第二的“CHINAPLAS国际橡塑展”，2016年4月25-28日将在上海新国际博览中心举办第三十届展会。据主办方介绍，展出面积超过24万平方米，预计有逾3,200家展商参展，有超过来自150个国家/地区逾140,000名专业观众莅临展会洽谈业务与采购。

大会设立的主题专区将增加至16个，展出内容更为丰富。如何帮助电子产品实现更加轻薄化的设计，将成为不可错过的精彩内容之一。

材料要耐热、耐用

消费电子产品变得更加轻薄要求材料：既要保证用户长期使用的可靠性，还要在极端加工条件下，具有易加工性和热稳定性。

工程塑料，例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中最为广泛使用的聚合物。在加工这些树脂时，需要对热流道系统进行优化，以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而不合格。如果在热流道系统中驻留时间较长，热稳定性变得尤为重要。

芯片是消费电子产品的核心组成部分，随着芯片的高度集成，芯片散热效果愈显重要。世界最大的硅酮生产商道康宁，为芯片市场推出了新一代热界面材料（TIM 1）—新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显著改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

不能不提的USB Type-C

更薄的机身需要更薄的端口，USB Type-C连接器由于十分小巧，而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率，因而其外壳材料的性能尤为关键。

帝斯曼的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已获得认可用于生产下一代USB Type-C连接器。两者的CTI（相对漏电起痕指数）均远高于400V，完美地平衡了韧性与刚性。

此外，其内置的阻燃添加剂体系阻燃等级达UL 94 V-0。目前，电子设备中30%的高温连接器和插座由以上两种材料制成。

先进技术成就“薄到极致”

精美的电子产品少不了先进技术的支持，目前，不少高端移动设备带有精心设计的塑料/金属混合成型外壳，最佳解决途径是采用纳米成型技术（NMT）。

纳米成型技术在过去一年获得了爆发式的增长，可以应用于手机、数码相机、个人计算机以及移动通信电子等产品中，应用领域仍将持续拓展。

精密注塑，在电子产品中的应用也越来越广，并朝着高速、超精密及微型化方向发展。

总之，只有优质材料和先进技术的共同发力，才能造就一款受追捧的电子产品。