我国单体投资规模最大半导体项目海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产。该项目投资20亿美元，目前月产5万片8英寸芯片，并预计将拥有月产1.8万片12英寸芯片的产能，并将在明年中旬开始生产NAND快闪芯片。 
　　海士力意法半导体公司落户无锡，为无锡在全国半导体布局中占据了一席之地，也标志着无锡为建设“太湖硅谷”迈出了坚实步伐。海力士意法半导体项目位于无锡出口加工区，由韩国海力士和意法半导体两大全球半导体产业巨头共同投资兴建，主要生产具有世界先进水平的存储器芯片，广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品，市场前景广阔。 
　　该项目从去年4月开工建设8英寸晶圆生产线，到今年4月1日开始试生产，仅用了13个月；5月份8英寸晶圆生产线正式量产，这条生产线使用了国内最先进的90纳米技术，月产达2万片；12英寸生产线于8月8日进行了初步试生产，本月有望量产。8英寸和12英寸生产线全部量产后，年销售额超过10亿美元，达到设计产能后年销售额将近20亿美元。专家认为，这个项目的投产将使中国与世界半导体技术的差距从10年缩短为2—3年。 
　　随着项目落地，无锡成为国内同时拥有8英寸和12英寸晶圆生产线的城市，技术水平全国第一、世界领先。目前，海力士-意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资无锡，全球半导体产业前十大设备供应商中有七家已经落户无锡，专门为海力士提供服务和支持，这些企业将在太湖之滨形成一个包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整产业链。 
　　有关资料显示，无锡作为中国微电子工业的南方基地，电子信息产业正在形成越来越大的区域优势。 
　　同时，有关各方均对此持积极态度，江苏省委书记李源潮在贺信中说，这一项目的建成投产，必将在江苏乃至我国半导体产业发展史上写下浓墨重彩的一页。无锡新区党工委书记周谦10月10日也向记者表示，无锡有着深厚的半导体制造历史，该项目将进一步推动无锡的产业机构调整和技术升级。信息产业部的一位官员则称，该项目牵动了包括美国硅谷在内的国际IC产业界的神经，必将改写中国乃至世界IC产业的大格局。