日本市场上的手机外壳现已开始采用由谷物衍生的聚合物复合材料，其中NEC的FomaN701Ieco款手机外壳由kenaf纤维增强的聚乳酸（PLA）树脂替代了传统石油基塑料制作。
    据称，这种手机的外壳约90％用生物塑料来制造，由NEC电子公司和纺织／塑料集团Unitika公司共同研发。NEC称，添加kenaf纤维可提高Unitika公司品牌为Terramac的PLA强度和抗热性能，使PLA抗热温度提高200℃以上。这种外壳还通过添加生物质基增塑剂和填充剂改善了冲击性能。